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Publications scientifiques

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How to obtain solderable al/ni:v/ag contacts AbstractWe investigate process sequences for obtaining

solderable

Al/Ni:V/Ag contacts to PERC-type crystalline Si solar cells by in-line Al evaporation....
général - core.ac.uk -
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How to obtain solderable al/ni:v/ag contactsWe investigate process sequences for obtaining solderable Al/Ni:V/Ag contacts to PERC-type crystalline Si solar cells by in-line Al evaporation....
général - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk
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Lead-free soldering effect to tantalum capacitors... There are three principal sources of lead in electronic circuit assemblies; the solderable traces on the circuit card, the solderable finish on the components themselves and the solder alloy used to connect the two (either solder paste for reflow, or liquid...
général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu
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Silver-base ternary alloy proves superior for slip ring lead wiresSlip ring lead wires composed of ternary alloys of silver, have high electrical conductivity, a tensile strength of at least 30,000 psi, high ductility, and are solderable and weldable....
général - core.ac.uk - PDF: hdl.handle.net

Traductions en contexte anglais - français

The

solderable

material has a low melting temperature so that the solderable material can be heated to form a weld joint (120) between a chip (115) and the solderable material without damaging the chip.

Le matériau soudable a un point de fusion bas de telle sorte que le matériau soudable peut être chauffé pour réaliser un raccord soudé entre une puce et le matériau soudable sans endommager la puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Said component has a coating made of a solderable substance in at least one solderable area.

L'invention concerne un composant électrique sur le corps duquel sont montés des éléments de contact en tôle métallique courbés, ce composant présentant, au moins dans une zone brasable, une couche constituée d'une matière brasable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The invention describes a process for coating a non-solderable surface with a solderable metallised layer.

L'invention concerne un procédé permettant de revêtir une surface non-brasable avec une couche de métallisation brasable.

industrie mécanique - wipo.int
The solderable conductor elements are solder wettable.

Les éléments conducteurs soudables sont mouillables par soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The inner portions of the clip surfaces are non solderable whereas ttie outer surfaces are covered with a solderable material.

Les parties intérieures des surfaces des clips ne sont pas soudables alors que leurs surfaces extérieures sont recouvertes par un matériau soudable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The conductive portion has a solderable surface.

La partie conductrice présente une surface soudable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The process of the invention can in particular be used in the same manner to provide non-solderable or difficultly solderable layers with a solderable coating on which the solder layer can be applied.

Le procédé décrit peut notamment être utilisé de la même manière pour munir des couches non brasables ou difficilement brasables d'une couche brasable sur laquelle peut être appliquée la couche de brasage.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solderable electrical connector is disclosed.

L'invention porte sur un connecteur électrique soudable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The terminals may have a solderable surface.

Les bornes peuvent présenter une surface soudable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solderable contact area (103), is located on the plate (101).

Une zone de contact brasable (103) se trouve sur la plaque (101).

électronique et électrotechnique - wipo.int
Provided is a solderable elastic electric contact terminal.

L'invention porte sur une borne de contact électrique élastique soudable.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The particles may be coated with a solderable material.

Les particules peuvent être recouvertes d'un matériau de brasage.

industrie mécanique - wipo.int
The area of the solderable surface is greater than the sum of the area of the solderable surface and the area of the uncovered wall portion by 40%.

La superficie de la surface soudable est supérieure à la somme de la superficie de la surface soudable et de la superficie de la partie de paroi découverte de 40 %.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The compliant bump includes an electrically conductive, solderable capping layer and an electrically conductive, compliant body positioned between the solderable capping layer and the electrical conductor .

Cette bosse souple est composée d'une couche de recouvrement soudable conductrice et d'un corps souple conducteur placé entre la couche de recouvrement soudable et le conducteur électrique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solderable contact layer is then formed over the passivation layer.

Une couche de contact brasable est ensuite formée sur la couche de passivation.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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