Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
électronique et électrotechnique - acta.es
électronique et électrotechnique - acta.es

Traductions en contexte anglais - français

A solder paste is formed from a material having characteristic that the deposited solder paste bricks (214) substantially retain their geometric shape upon exposure to UV radiation before

solder paste reflow

.

Une pâte de soudure est formé à partir d'une matière qui se caractérise en ce que les blocs de pâte de soudure déposés (214) conservent sensiblement leur forme géométrique lorsqu'ils sont exposés à un rayonnement UV avant refusion de la pâte de soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A reflow process is performed after applying the solder paste to provide the solder cap.

Un procédé de refusion est effectué après application de la pâte à souder pour fournir le capuchon de soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solder paste is formed from a material having characteristic that the deposited solder paste bricks (214) substantially retain their geometric shape upon exposure to UV radiation before solder paste reflow.

Une pâte de soudure est formé à partir d'une matière qui se caractérise en ce que les blocs de pâte de soudure déposés (214) conservent sensiblement leur forme géométrique lorsqu'ils sont exposés à un rayonnement UV avant refusion de la pâte de soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Provided are a solder paste and a flux capable of inhibiting heat slump in reflow soldering.

L'invention concerne une pâte à braser et un flux de brasage permettant d'inhiber un effondrement thermique dans le brasage par refusion.

industrie mécanique - wipo.int
The metalized surface may be affixed to a printed circuit board using a solder paste and the solder is allowed to reflow.

La surface métallisée peut être fixée sur une carte à circuit imprimé au moyen d'une pâte à braser, la brasure étant soumise à une refusion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
By reflowing the solder paste (34) at a temperature lower than the melting temperature of the solder bumps (37), the paste can wet to and blend with the solder bumps while not causing the solder bumps to reflow.

En faisant refluer la pâte (34) à une température inférieure à la température de fusion des perles de brasure (37), la pâte peut imbiber et se mélanger avec les perles de brasure sans les faire refluer.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
Terminal ends of the coil are placed on solder paste on interconnection pads on the circuit board, then the board is heated to reflow the solder, and then washed to remove the flux contained in the solder paste.

On place les extrémités de la bobine sur une soudure en pâte sur des plages de connexion d'une carte de circuit imprimé, on chauffe ensuite la carte pour refondre la soudure et on la lave pour enlever le flux contenu dans la soudure en pâte.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Solder paste compositions and methods for applying solder paste.

La présente invention concerne des compositions de pâte à souder et des procédés d'application de pâte à souder.

industrie mécanique - wipo.int
Chip components (18) are mounted on a solder paste (HP), placed inside a reflow furnace (RF), and kept at or above the melting temperature of the solder.

Des composants de puce (18) sont montés sur une pâte à souder (HP), placée à l'intérieur d'un four de refusion (RF), et gardés à ou au-dessus de la température de fusion de la soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solder paste whereby metal does not flow out of a joint during a second or subsequent reflow heating stage.

La présente invention concerne une pâte à braser, permettant qu'un métal ne s'écoule pas d'un joint durant une étape secondaire ou subséquente de refusion.

industrie mécanique - wipo.int
A solder paste whereby metal does not flow out of a joint during a second or subsequent reflow heating stage.

L'invention concerne une pâte à souder selon laquelle aucun métal ne s'écoule d'un joint pendant une seconde étape de chauffage par refusion ou une étape ultérieure de chauffage par refusion.

industrie mécanique - wipo.int
During mass reflow, the entire package (10) is subjected to the solder reflow temperature.

Durant ce processus de refusion de masse, tout le boîtier (10) est soumis à la température de refusion de masse.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The ball solder and the cream solder are bonded by a reflow method.

La brasure en bille et la brasure en crème sont liées par un procédé de reflux.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A solder paste is formulated by combining a solder paste vehicle, a resin, and solder alloy particles.

On formule une pâte de soudure en combinant un véhicule de pâte de soudure, une résine et des particules d'alliage de soudure.

industrie mécanique - wipo.int
The methods include altering solder paste compositions (50), interposed between component retentive pins (25) and retentive through holes (46), during a reflow process.

Lesdits procédés consistent à modifier des compositions de pâte (50) à souder interposées entre des broches de retenue (25) de composants et des trous traversants (46) de retenue au cours d'un processus de refusion.

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