Publications scientifiques

Automated visual inspection algorithm for solder joint of surface mount devices based on three-dimensional shape analysis... A

solder

joint is classified based on the extracted features of

solder fillet

shape and correlation between a lead and its pad position.
...
général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu
Title of document: an analytical model for developing a canary device to predict solder joint fatigue failure under thermal cycling conditions... However, for leadless electronic components, the Engelmaier strain metric does not consider the solder attachment area, the solder fillet thickness, and the thickness of the PCB....
général - core.ac.uk - PDF: drum.lib.umd.edu
Soldering tested in reduced gravity... Solder joint characteristics that are being considered include solder fillet geometry, porosity, and microstructural features....
général - core.ac.uk - PDF: hdl.handle.net
Thermo-mechanical damage accumulation during power cycling of lead-free surface mount solder joints... Therefore, thermo-mechanicaldamage is likely to occur in the solder and the principlereliability hazard in SMT assemblies is the resultingfatigue cracking of the solder fillet, caused by cyclicthermal stresses....
général - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk

Exemples anglais - français

industrie mécanique - techdico
industrie mécanique - techdico
électronique et électrotechnique / communication / métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

The filler non-added layer (5A) is provided from the inner main surface (2A) to a height that is at least sufficient for covering the

solder fillet

(4).

La couche sans ajout de charge (5A) est prévue à partir de la surface principale intérieure (2A) jusqu'à une hauteur qui est au moins suffisante pour recouvrir le cordon de brasure (4).

électronique et électrotechnique - wipo.int
A package substrate (4) includes die solder pads (3) and pin solder fillets (5).

Un substrat de boîtier (14) comprend des pastilles de soudure de puce (3) et des filets de soudure de broche (5).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The fillet forming divided section is solder-bonded to the same surface-mounting substrate electrode to which the footprint is solder-bonded.

La section divisée formant arrondi est assemblée par soudure à la même électrode du substrat de montage en surface à laquelle l'empreinte est assemblée par soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The resulting generally spherical solder connections are therefore stronger than conventional elongated fillet connections.

Les connexions à souder de forme globalement sphérique résultantes sont par conséquent plus solides que les connexions à filet allongé classiques.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The footprint is also provided with a fillet forming divided section, which is arranged on an outer end side of the surface-mounting substrate and is independently supplied with a solder at the time of being solder-bonded.

L'empreinte est également munie d'une section divisée formant arrondi, qui est disposée côté extrémité extérieure du substrat de montage en surface et est indépendamment pourvue de métal d'apport au moment d'être assemblée par soudure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The filler non-added layer (5A) is provided from the inner main surface (2A) to a height that is at least sufficient for covering the solder fillet (4).

La couche sans ajout de charge (5A) est prévue à partir de la surface principale intérieure (2A) jusqu'à une hauteur qui est au moins suffisante pour recouvrir le cordon de brasure (4).

électronique et électrotechnique - wipo.int
the dimension on a convex fillet weld corresponding to the effective throat thickness of the same size mitre fillet weld (convex fillet weld)

gorge (soudure d angle convexe)

métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu
mitre fillet weld

soudure d'angle à cordon plat avec côtés égaux

chimie - iate.europa.eu
The main body and adjustable solder mechanism of the solder assembly adjust the angle and position of the solder being fed by the solder feed mechanism and an adjustable solder head supporting a concave solder tip.

Le corps principal et le mécanisme de soudure réglable de l'ensemble de soudure permettent de régler l'angle et la position du fil de soudure acheminé par le mécanisme d'acheminement et une tête de soudure réglable soutenant une pointe de soudure concave.

industrie mécanique - wipo.int
fillet weld inspection test

essai de compression de soudure d angle par rabattement d un cote

métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu
ceiling cornice fillet weld

soudure à clin en corniche en plafond

industrie mécanique - techdico
The amount of underfill (150) ensures that the fillet coverage imbalance is 30% or less for each of the pairs of opposing sides of the die (144), thereby improving solder joint reliability.

La quantité de manque de métal (150) confère un déséquilibre de couverture de congé de 30 % ou moins pour chacune des paires des côtés opposés de la puce de semi-conducteur (144), ce qui permet d'améliorer la fiabilité du joint à brasure tendre.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The ball solder and the solder alloy used for the cream solder have a eutectic composition.

La brasure en bille et l’alliage de brasure utilisés pour la brasure en crème ont une composition eutectique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The solder rivets serve to retain the length of solder mass to the solder-bearing article.

Les rivets de brasure servent à retenir la longueur de masse de brasure sur l'article porteur de brasure.

industrie mécanique - wipo.int
In one embodiment, the solder is a solder alloy.

Dans un mode de réalisation, le brasage est un alliage de brasage.

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