Les techniques de frittage laser comprennent le frittage sélectif au laser, à la fois avec des métaux et des polymères, et le frittage direct au laser.
Appareil et procédé destinés à produire des pièces par frittage sélectif au laser.
Dispositif de chauffe radiante (30) et appareil destiné à effectuer le frittage sélectif au laser utilisant ledit dispositif.
La technologie la plus couramment utilisée dans ce processus est le frittage sélectif au laser (SLS).
La technologie la plus couramment utilisée dans ce processus est le frittage sélectif au laser (SLS).
Technologie SLS (Selective Laser Sintering ou frittage sélectif laser)
Le frittage laser de métal également connu sous le nom de « DMLS (Direct Metal Laser Sintering) » ou bien « fusion sélective par laser (SLM : Selective Laser Melting) » est similaire au procédé de frittage laser sélectif (SLS).
Le frittage laser sélectif (SLS), ou direct des métaux (DMLS) et la fusion laser sélective (SLM) sont trois des techniques les plus courantes.
Des exemples de telles techniques peuvent comprendre la fusion sélective par laser (SLM), le frittage sélectif par laser (SLS) et des techniques qui utilisent un faisceau électronique plutôt qu'un laser.
Qu'est-ce que le frittage laser sélectif (SLS) ?
Comme procédé à rayon d'énergie focalisé, on utilise en particulier le frittage sélectif à laser.
Des exemples en sont le frittage laser sélectif et le frittage laser direct des métaux (DMLS) utilisant des métaux.
Cette invention concerne une poudre composite particulièrement adaptée au frittage laser sélectif.
Des exemples en sont le frittage laser sélectif et le frittage laser direct des métaux (DMLS) utilisant des métaux.
Une température d'une couche d'un four de frittage sélectif par laser est réglée au point de consigne de température de couche sélectionné, et une partie est construite à partir de la poudre à l'aide du four de frittage sélectif par laser.
Cette technique est appelée frittage sélectif par laser.
Composition et utilisation de liants polymères dans la fabrication de pièces par frittage laser sélectif.
La présente invention porte sur un procédé de mise en œuvre de procédé de frittage laser sélectif et un appareil d'implantation de fibres.
Les procédés AM pour le frittage ou la fusion des métaux (comme le frittage laser sélectif, le frittage laser direct des métaux et la fusion sélective au laser) ont généralement été désignés par leurs propres noms dans les années 80 et 90.
Le formage du moule peut être réalisé par frittage sélectif du mélange au laser.
L'invention concerne un procédé de préparation d'une matière première ayant des particules de polyaryléthercétone destiné à être utilisé dans un frittage par laser sélectif.
Le Selective Laser Sintering (ou Frittage Sélectif par Laser FSL en français) constitue notre technologie d’impression essentielle.
Le noyau de sel est produit au moyen d'un procédé de fabrication additive, notamment par frittage laser sélectif.
L'invention concerne un procédé permettant de former un objet en céramique par frittage laser sélectif d'une poudre de céramique.
En outre, lors du frittage sélectif à laser, le matériau contenant le matériau magnétique est fritté directement.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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