La couche de revêtement de nickel de substrat est une couche de revêtement métallique de nickel, une couche de revêtement nickel-bore ou une couche de revêtement nickel-cobalt.
La couche de revêtement empêchant la diffusion est une couche de revêtement nickel-phosphore colonnaire, une couche de revêtement palladium-phosphore ou une couche de revêtement métallique de palladium.
Le procédé de placage électrolytique utilise ce bain de placage.
Ainsi l'invention propose-t-elle un procédé de placage et un dispositif de placage électrolytique permettant un placage stable.
L'invention concerne aussi un processus pour plaquer des 'rustines' sur les parties endommagées, et ce par placage sélectif, y compris le placage au pinceau.
Le procédé peut être effectué sous forme de dépôt chimique ou de placage électrolytique.
Le procédé de placage comprend le placage ionique, la pulvérisation cathodique, etc.
Le déplacement de la solution d'électrodéposition entre les réservoirs d'électrodéposition et les bains de solution d'électrodéposition permet de sélectionner un film d'électrodéposition à produire sur un élément conducteur (21).
L'appareil concerne généralement une cellule d'électrodéposition conçue pour contenir une solution d'électrodéposition.
Le procédé de placage peut être un procédé de placage par électrodéposition ou un procédé de placage autocatalytique.
A cette fin, un appareil d'électrodéposition comprenant une pluralité de réservoirs d'électrodéposition dans lesquels se trouvent des bains de solution d'électrodéposition est placé en-dessous d'un rail de transfert.
Selon l'invention, la couche conductrice est de préférence une couche de placage dont l'épaisseur peut être augmentée par électrodéposition.
L'invention porte sur une composition de bain de dépôt autocatalytique pour le plaquage d'une matière particulaire.
La couche de dépôt de métal forme des électrodes de dépôt de métal (120) dans la zone sacrificielle.
Ladite couche de revêtement de Sn (6) est formée, par exemple, par dépôt électrolytique.
La réalisation de dépôt peut commencer après que la mise en motif par dépôt par immersion est complète.
Le procédé de dépôt autocatalytique consiste à préchauffer une solution de dépôt autocatalytique de Pd jusqu'à approcher une température de dépôt sensiblement supérieure à la température ambiante, par exemple 60°C, préalablement au dépôt.
Le dissipateur thermique n'est pas entièrement constitué d'un plaquage de chrome, d'un plaquage de zinc ou d'un plaquage de cadmium.
En outre, cette invention concerne un dispositif et un système de plaquage.
Un procédé de plaquage comprend le dopage d'une solution de plaquage d'étain (Sn) par de l'antimoine (Sb).
De plus, après que le liquide a été durci, un motif conducteur qui est formé à partir d'un film de plaquage est formé par application du catalyseur de placage (ou du précurseur de catalyseur de plaquage) et réalisation d'un plaquage.
Un processus de plaquage peut être simplifié par cette méthode pour former un film de plaquage.
La sortie du matériau de métallisation à partir de la cuve de réaction est alimentée au système de métallisation à travers un filtre de sorte que seulement du matériau de métallisation souhaité est fourni au système de métallisation.
Afin d'augmenter la vitesse de métallisation et la métallisation de trous métallisés, une plaquette est immergée dans un bain galvanoplastique fluide et le fluide est dirigé de manière continue vers la surface de la plaquette.
Elle concerne, plus spécifiquement, la métallisation par électrolyse d'objets possédant des zones devant être métallisées et des zones ne devant pas être métallisées.
Le procédé comprend une étape de métallisation en deux étapes laquelle est composée d'une première étape de cuivrage d'enrobage et d'une seconde étape de cuivrage d'enrobage.
L'appareil de métallisation d'un cadre de connexion permet d'obtenir une répartition uniforme de la solution de métallisation par les buses.
Un revêtement d'or, un revêtement d'étain, un revêtement d'alliage d'étain ou un revêtement de nickel (23) est appliqué à la surface supérieure de chaque borne en colonne (14).
La couche de revêtement comprend un matériau de revêtement et des particules de blocage.
L'invention concerne également un procédé de revêtement utilisant le liquide catalyseur susmentionné.
La couche de revêtement à l'or peut être formée par revêtement à l'or par réduction.
Le revêtement peut être déposé par placage ionique, placage par pulvérisation ou placage ionique par pulvérisation, ces procédés étant préférés pour éviter la contamination de la surface.
L'efficacité de déposition est encore améliorée si l'on décale la densité de courant depuis les zones de déposition supérieures vers les zones de déposition inférieures.
Lors du placage d'un aimant de terres rares, les constituants de l'aimant des terres rares se dissolvent dans une solution de placage, provoquant de défauts de placage.
L'invention concerne une solution de placage au palladium pur autocatalytique capable de former un film de placage au palladium pur avec moins d'irrégularités de film de placage.
L'appareil de placage peut comprendre un système (32) pour faire circuler ou agiter la solution de placage (12) dans le bain de placage (18).
L’invention concerne en outre un dispositif de placage qui peut utiliser ce gabarit de placage.
Ce dispositif permet de réaliser un placage de métal magnétique sur un élément en forme de tige (5) immergé dans le fluide de placage (2) en tant qu'électrode négative.
Les techniques de placage comprennent le placage à fente (ou placage en rack), le placage en baril (adapté aux petites pièces), le placage automatique et le placage continu (adapté au fil, à la bande).
La présente invention concerne un dispositif de placage (1) doté d'une cuve de placage (3) contenant un fluide de placage (2).
Après la formation d’un film de nickel sur un substrat, on injecte un liquide de déposition d’or dans la pièce de déposition pour déposition autocatalytique.
L'invention concerne un dispositif et un procédé de placage qui permettent de revêtir uniformément la surface de traitement d'un article à traiter.
L'invention porte sur un appareil de placage, lequel appareil comprend un récipient pour contenir un bain de liquide de placage.
La première couche de placage (23a) et la seconde couche de placage (23b) résultantes produisent un corps stratifié en couches de placage (23) qui fait office de film barrière.
La solution de galvanoplastie ainsi rechargée est filtrée et renvoyée vers le bain de galvanoplastie.
Les techniques de placage comprennent le placage à fente (ou placage en rack), le placage en baril (adapté aux petites pièces), le placage automatique et le placage continu (adapté au fil, à la bande).
Ce procédé permet d'obtenir un placage fiable sur la matière particulaire, sans instabilité de la solution de placage.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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