De manière analogue, le réseau d'interconnexion multi-niveaux présente des cellules de niveau supérieur qui sont des regroupements de cellules de niveau inférieur.
Un réseau d'interconnexion multi-niveaux selon l'invention comprend: des cellules basiques qui sont regroupées en cellules de niveau supérieur, à chaque niveau du réseau.
L'invention concerne un procédé et un système pour obtenir un réseau d'interconnexion multi-niveaux.
L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant de réaliser des interconnexions multiniveau sur circuit intégré.
Ce procédé consiste à répéter ce procédé une ou plusieurs fois pour fabriquer un élément d'interconnexion au niveau plaquette.
L'invention concerne un circuit intégré à semi-conducteur présentant une interconnexion multiniveau et une interconnexion en cuivre.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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