Dictionnaire anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
Synthesis and application of magnetic photocatalyst of ni-zn ferrite/tio2 from ic lead frame scrapsIC lead frame scraps with about 18.01%...
général - core.ac.uk - PDF: doaj.org
Recovery of ni from wasted etching solution of lead frameFe-Ni alloy, namely 42 alloy, has made broad use for lead frame in electronic industries....
Thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties on cu-sts-cu clad metal for led package lead frameA bstract We have investigated thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties of Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material for a LED device package at different temperatures ranging from RT to 200℃....
Study on ag-plated cu lead frame and its effect to led performance under thermal agingA systematic study about the effect of thermal aging time on lead frame morphology and LED optical performance was demonstrated in this paper....
Reflection characteristics of displacement deposited sn for led lead frameIn order to obtain a high reflecting coating for the LED lead frame, Sn displacement deposition was done and the reflection characteristics of displacement deposited Sn was investigated....
lead frame
électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
A smartcard module (600) has a lead frame layer (621, 631), the lead frame layer having a lead frame layer surface (627, 637) with a groove (623, 633) formed therein.

Ce module carte à microprocesseur (600) comporte une couche réseau de conducteurs (621, 631) dans la surface de laquelle a été creusée une gorge (623, 633).

informatique et traitement des données - wipo.int
Also disclosed are devices that include a die, a lead frame, and a continuous network that can form a layer on the lead frame and fill the cavity between the die and the lead frame.

L'invention concerne des dispositifs comprenant une puce, un réseau de conducteurs ainsi qu'un réseau continu pouvant former une couche sur ledit réseau de conducteurs et remplir la cavité entre la puce et le réseau de conducteurs.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A packaged microchip has a lead frame with a die directly contacting at least a single, contiguous portion of the lead frame.

Microcircuit en boîtier comprenant un réseau de conducteurs avec une matrice en contact direct avec au moins une partie unique contiguë du réseau de conducteurs.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Through engagement with the pins the masking belt is keyed to the lead frame as the lead frame passes through a plating solution tank.

Par le biais de la prise avec les broches, la ceinture masque est liée au réseau de conducteurs lorsque ce dernier traverse un réservoir de solution de placage.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
The upper lead frame contacts a terminal on the top side of the die, and the edges of the upper lead frame are bent downward around the edges of the die, giving the upper lead frame a cup shape.

Le réseau de conducteurs supérieur entre en contact avec un terminal sur la partie supérieure du dé, et les bords du réseau de conducteurs supérieur sont courbés vers le bas autour des bords du dé, ceci lui conférant une forme de cuillère.

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lead frame
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lead frame
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A lead frame comprising a lead frame base of a Cu alloy and an oxide layer formed thereon.

L'invention se rapporte à un cadre de montage comprenant une baseproduite à partir d'un alliage à base de Cu et sur laquelle est en outre formée une couche d'oxydes.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of making a lead frame and a partially patterned lead frame package with near-chip scale packaging (CSP) lead-counts is disclosed.

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un cadre de montage et d'un boîtier de cadre de montage partiellement structuré avec des billes de plomb de conditionnement à l'échelle voisine de celle de la puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A lead frame (32) for use in an integrated circuit package (30) is herein disclosed wherein the lead frame is produced by molding an electrically conductive material into a desired lead frame shape.

L'invention se rapporte à un cadre de montage (32) s'adaptant dans un boîtier (30) de circuit intégré, ce cadre de montage étant obtenu par moulage d'un matériau électroconducteur en une forme désirée.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A composite lead frame (70) is provided.

Un cadre de montage composite (70) est décrit.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The metal jumpers can be provided on a separate 'jumper' lead frame used in cooperation with the component lead frame, or the jumpers can comprise portions of leads of the single component lead frame.

Les cavaliers métalliques peuvent soit être montés sur un cadre de montage de 'cavalier' séparé avec le cadre de montage du composant, soit comporter des parties de fils du cadre de montage du seul composant.

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Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

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électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu
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Traductions en contexte anglais - français

The lead frame being either a single-lead frame design or a dual-lead frame design.

La grille de connexion est soit une conception de grille de connexion simple, soit une conception de grille de connexion double.

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A lead frame and a semiconductor package including the lead frame.

La présente invention a trait à une grille de connexion et à un boîtier de semi-conducteur incluant la grille de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A lead frame is embedded within the voltage regulator body and forms external lead frame connectors and internal lead frame connectors.

Une grille incorporée au corps de régulateur de tension forme des connecteurs de grille externes et des connecteurs de grille internes.

industries nucléaire et électrique - wipo.int
The lead frame body encases and supports portions of the lead frame.

Le corps de grille de connexion contient et maintient des parties de la grille de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The first light emitting diode on the first lead frame is electrically connected to the first lead frame and the second lead frame.

La première diode électroluminescente sur la première grille de connexion est électriquement connectée à la première grille de connexion et à la seconde grille de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The connector comprises lead frame assembly having a pair of overmolded lead frame housings.

Le connecteur comprend une grille de connexion possédant une paire de boîtiers de grille de connexion surmoulés.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The single-lead frame design being made up of a single-lead metal frame.

La conception de grille de connexion simple est constituée d’une grille de connexion métallique simple.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An electrical connector comprises a contact module having a lead frame (144) and a dielectric frame encasing the lead frame.

L'invention concerne un connecteur électrique qui comprend un module de contacts ayant une grille de connexion (144) et un cadre diélectrique renfermant la grille de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A LED lead frame is a plate frame structure.

Une grille de connexion à DEL est une structure de cadre plat.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The dual-lead frame design being made up of a die pad lead frame, a wire bond lead frame, and being encapsulated in a thermoplastic resin.

La conception de grille de connexion double est constituée d’une grille de connexion à plage d’accueil de puce, d’une grille de connexion à soudure de fils et est encapsulée dans une résine thermoplastique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A lead frame manufacturing method, and a method for manufacturing the electronic device having the lead frame manufactured by such lead frame manufacturing method are also provided.

L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une grille de conducteurs et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique doté de la grille de conducteurs fabriquée à l'aide de ce procédé de fabrication de grille de conducteurs.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Additionally, adjacent lead frame assemblies may be structurally identical but one of the lead frame assemblies may be rotated 180° with respect to the adjacent lead frame assembly.

En outre, les ensembles de cadres conducteurs adjacents peuvent être structurellement identiques mais un des ensembles de cadres conducteurs peut être pivoté de 180° par rapport à l'ensemble de cadres conducteurs adjacent.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The lead frame has a first lead frame fixing the light emitting chip and a second lead frame connected to the light emitting chip by the wire bonding.

La grille de connexion présente une première grille de connexion de fixation de la puce électroluminescente, et une seconde grille de connexion connectée à la puce électroluminescente par microcâblage.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of making a lead frame apparatus involves the provision of a lead frame, the provision of an arrangement for dissipating heat generated at the lead frame, and the uninterrupted connection of the heat dissipating arrangement to the lead frame.

L'invention concerne en outre un procédé pour produire un système d'araignée, consistant à prendre une araignée de connexions et un radiateur d'araignée, et à établir une connexion ininterrompue entre le radiateur et l'araignée.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An encapsulated lead frame (1) and a method for producing such a lead frame (1) are described.

L'invention concerne une grille estampée (1) de tracés conducteurs surmoulée par injection ainsi qu'un procédé de fabrication de ladite grille estampée (1) de tracés conducteurs surmoulée.

chimie - wipo.int


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