Le procédé et le dispositif de découpage au laser de l'invention ont pour objectif de retirer de manière sûre les portions inutiles apparaissant lors d'un découpage au laser.
La présente invention se rapporte à une machine de découpage au laser de plaque de pôle.
Machine de découpage au laser qui condense un faisceau laser émis par un résonateur laser et découpe une pièce à l'aide dudit faisceau.
La présente invention se rapporte à un dispositif de découpage au laser, qui utilise de multiples faisceaux laser qui sont dirigés vers une région à traiter.
On utilise un découpage au laser pour la fermeture de l'afficheur à cristaux liquide mince.
La présente invention concerne un procédé d'usinage par laser de corps de film optique multicouche comprenant des matériaux de polyester et de polycarbonate.
Le système de coupe au laser (7) comprend un générateur de laser (71), un chalumeau coupeur (70) pour couper les électrodes et un trajet de laser (73) pour transmettre le laser.
Ledit système de découpe par laser (2) comprend un générateur laser (21), un chalumeau coupeur (22) et un guide laser (23) pour transmettre le laser.
découpage de composants métalliques par laser
Le système de coupe laser de fibre est facilement intégré pour une découpe en trois dimensions.
L'invention concerne un appareil de découpe au laser (10) servant à découper des feuilles de matériau.
L'invention s'applique notamment à la découpe et à la soudure par laser.
Un équipement de dérouleur et de coupe au laser standard peut être réuni par l'utilisation de la nouvelle plate-forme de coupe au laser, atteignant le but de coupe et de déchargement rapides.
Le système à découpe laser à fibre a une épaisseur de coupe supérieure et une vitesse de découpe supérieure avec la même puissance.
Procédé de coupage laser mettant en œuvre une telle buse.
Procédé de coupage laser mettant en œuvre une telle buse.
L'invention concerne un système permettant de couper au laser des matériaux fragiles.
Tête de focalisation et installation de coupage laser associée.
La présente invention concerne des systèmes de découpe laser multi-axe.
Un système de découpe au laser à double faisceau utilise la polarisation des faisceaux laser pour émettre deux faisceaux laser identiques.
Le découpage peut également se faire après la transformation finale par découpage au jet d'eau ou au laser.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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