Le composant présente des bornes de masse (GND1, GND2) qui sont reliées galvaniquement avec la masse des étages de filtrage et qui sont réalisées sous la forme de bornes extérieures du composant.
Une carte de circuit imprimé est fixée sur le châssis et comprend une pluralité de prises femelles fournissant de l'énergie et des connexions terrestres à chaque réceptacle de connexions.
Des connexions d'alimentation et de mise à la masse peuvent également passer à travers la charnière.
Une caractéristique supplémentaire de ce mode de réalisation réside dans le fait que les connexions de terre du premier composant pastille sont reliées aux connexions de terre du composant pastille supplémentaire au moyen d'un adhésif conducteur (25).
Dans un mode de réalisation, un circuit intégré (105) est placé dans un boîtier (100) ayant des connexions de pastille du signal, des connexions électriques et des connexions au sol.
Les connexions de terre du premier composant pastille sont reliées aux connexions de terre du composant pastille supplémentaire dans le but de réduire au minimum les interférences électriques entre les composants pastilles.
Une alimentation unique et des connexions à la masse sont aménagées sur les bords adjacents du résonateur.
Une résistance (R) est implantée dans au moins l'une des connexions à la masse.
Les connexions de source de tension et les connexions de masse de chaque fiche RJ (15) sont respectivement reliées au plan source de tension et au plan de masse, de telle sorte que chaque fiche RJ (15) partage une source de tension et une masse communes.
Lors de l'assemblage des premier et second composants, de multiples connexions de masse sont produites en séquence avant chaque signal, ou des connexions d'alimentation sont réalisées.
de bonnes prises de terre, généralement de 10 ohms ou moins.
de bonnes prises de terre, généralement de 10 ohms ou moins.
Un tuyau souterrain peut avoir des connexions avec plusieurs tuyaux souterrains.
Des connexions d'alimentation et de mise à la masse destinées aux cellules individuelles sont établies par des conducteurs d'alimentation et de mise à la masse dans une première couche de conducteurs au niveau cellulaire.
L'invention concerne une structure de connexion pour un composant haute fréquence doté d'une pluralité de bornes de signalisation et d'une pluralité de bornes de mise à la masse, ainsi qu'un tel composant haute fréquence.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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