L’évaporation résistive (également appelée évaporation par filament) est la technique de dépôt la plus simple et la moins coûteuse.
Lévaporation résistive (également appelée évaporation par filament) est la technique de dépôt la plus simple et la moins coûteuse.
Cette température est proche du point de fusion du tungstène, utilisé pour le filament, et la température limite se situe donc en pratique aux alentours de 2 700 K, car au-delà, lévaporation du filament devient excessive.
Cette température est proche du point de fusion du tungstène, utilisé pour le filament, et la température limite se situe donc en pratique aux alentours de 2 700 K, car au-delà, l’évaporation du filament devient excessive.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k, -2000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k, -2000k,
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