Cette invention concerne une résine époxy autoextinguible pouvant être utilisée dans un composé de moulage époxy (EMC) répondant à la formule chimique (1).
Lorsqu'ils sont utilisés pour l'encapsulation de dispositifs à semiconducteur, ces composés de moulage époxy ignifuges ont des propriétés d'ignifugation synergiques.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un comprimé constitué d'un composé de moulage époxyde (EMC) contenant un phosphore pour une utilisation dans le transfert de moulage d'un dispositif électroluminescent.
Un composé de moulage époxy est placé dans des cavités (62) formés dans une couche de type Kapton (60), de façon à prévenir un décollement interlaminaire.
La puce à protubérances attachée et le substrat sont complètement moulés à l'avant et le dispositif est totalement intégré par un composé de moulage en époxy ou une substance polymère plastique (9).
Les composés de moulage époxy (CEM) de Kyocera Chemical sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels, en raison des technologies perfectionnées que nous développons depuis de nombreuses années.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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