Le corps d'emballage de composant électronique est constitué d'une bande de support d'emballage de composant électronique dans laquelle le composant électronique est stocké, et d'une bande de couverture d'emballage de composant électronique.
Le dispositif de circuit électronique comprend un premier composant électronique et un deuxième composant électronique qui sont connectés électriquement à un troisième composant électronique respectivement.
L'invention concerne également un dispositif utilisant ledit composant électronique et un procédé pour fabriquer ce composant électronique.
L'invention concerne un corps contenant un composant électronique et un dispositif électronique doté du corps contenant le composant électronique.
Un second composant électronique est couplé électriquement au premier composant électronique.
Les informations reçues peuvent comprendre l'identification du fabricant du composant électronique et l'identification de l'étiquette radiofréquence.
Le composant électronique comprend un composant électronique et une pluralité de broches conductrices raccordées au composant électronique par le biais d'une couche isolante.
L'invention concerne un composant électronique et un procédé de fabrication de ce composant électronique doté d'un boîtier en silicium présentant un évidement dans lequel sont logés une zone conductrice et un dispositif électronique à puce nue.
L'invention concerne une machine de positionnement de composants électroniques et un procédé pour placer des composants électroniques.
Le composant électronique selon l’invention comprend un corps de composant électronique (1) et des électrodes externes (5a, 5b) disposées sur la surface du corps de composant électronique.
Un appareil de fourniture de composants (200), fournissant le composant électronique (10) à l'appareil utilisant des composants électroniques (100), est installé au voisinage dudit appareil (100) utilisant des composants électroniques.
La structure de montage de composant électronique est dotée du composant électronique ayant un substrat et du composant électronique en forme de carré monté sur le substrat.
L'invention concerne un ensemble électronique encapsulé, qui comprend un composant électronique et une coque thermoplastique expansée disposée autour du composant électronique.
L'invention concerne un boîtier de stockage de composant électronique pour stocker un composant électronique qui génère une grande quantité de chaleur pendant son fonctionnement, et un dispositif électronique stockant un tel composant électronique.
L'invention concerne un appareil de transfert de composant électronique conçu pour transférer un composant électronique, ce composant électronique étant logé dans un trou traversant ménagé dans une table de transfert pendant le processus de transfert.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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