Les sous-ensembles de diode sont soudés par fusion, de manière que la matrice de diode à semi-conducteur et le conducteur de diode soient soudés par fusion dans une coupelle de diode dans une atmosphère argon/hydrogène.
Les ensembles diode comportent des coupelles, des matrices et des conducteurs de diode.
Le cadre de montage comprend des conducteurs encastrés et des connecteurs pouvant connecter entre eux des conducteurs de diode des diodes de redressement dans une configuration de redressement électrique.
Les sous-ensembles de diode sont soudés par fusion, de manière que la matrice de diode à semi-conducteur et le conducteur de diode soient soudés par fusion dans une coupelle de diode dans une atmosphère argon/hydrogène.
L'invention porte sur un ensemble diode et broches combinées incorporant deux joints de dilatation.
L'ensemble diode et broches combinées incorporant deux joints de dilatation comprend une diode ayant une première borne de diode et une seconde borne de diode, un premier conducteur et un second conducteur.
Dans certains exemples, des diodes peuvent être électriquement en contact avec la partie de diodes du premier conducteur et avec la partie de diodes du second conducteur.
Le boîtier de diode électroluminescente selon la présente invention inclut une grille de connexion métallique et une puce de diode électroluminescente qui est montée sur la grille de connexion métallique.
L'invention concerne une grille de connexion pour diode électroluminescente transparente et sans miroir (LED).
L'unité électroluminescente comporte une première diode (50) et une seconde diode (52) montées dans une relation antiparallèle entre un premier conducteur (60) et un second conducteur (62).
Dispositif de fixation pour une diode lumineuse comportant des bornes de connexion de type lames et structure de fixation pour la diode lumineuse.
La première diode électroluminescente sur la première grille de connexion est électriquement connectée à la première grille de connexion et à la seconde grille de connexion.
La diode optique (80) possède un premier branchement (74) électriquement connecté au premier trou (44a) d'interconnexion, et la diode optique (80) possède un second branchement (72) électriquement connecté au second trou (46a) d'interconnexion.
Le dissipateur thermique est alimenté par un câble électrique fixé à un substrat céramique métallisé situé entre le laser à diode et le dissipateur thermique.
La structure de diode comporte un élément de diode à semi-conducteur (120 dans la figure 1) auquel sont connectés de manière non-modifiable une seconde sous-structure de conducteur associée (130, 140).
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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