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Publications scientifiques

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Etude de l’impact de micro-cavités (voids) dans les

attach

es de puces des modules électroniques de puissance

... As a result, the

die attach

is one of the key elements in power module packaging because of high current densities and high heat flow which are transported through....

... Dès lors, la solution utilisée pour le report des puces semi-conductrices est le siège de densités de courant importantes et d’un flux thermique élevé...

information et traitement de l'information - core.ac.uk - PDF: tel.archives-ouvertes.fr

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Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes... The diode is an EEE part critical to NASA missions that can fail due to excessive voiding in the die attach....

général - core.ac.uk - PDF: hdl.handle.net

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Thermal improvement of die attach by using pdms-grafted particles as filler and its application in solid state lightingDie attach material (OA) is important to heat dissipation and light output of solid state lighting (SSL) packages....

général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com

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Effect of molding compound and die attach adhesive material on qfn package delamination and warpage issues... Delamination and warpage between the mold compound and die attach adhesive material were evaluated for Quad Flat No-lead (QFN) package....

général - core.ac.uk - PDF: journal.masshp.net

Synonymes et termes associés anglais

attach

Exemples anglais - français

die

industrie mécanique - techdico

industrie mécanique - techdico

être à cent pieds sous terre

sciences humaines - iate.europa.eu

[...]

coussinet de filetage

matrice de découpage

décéder intestat

mourir intestat

de en maconnerie

écrou-filière

filière de boudineuse

attach

informatique et traitement des données - iate.europa.eu

informatique et traitement des données - iate.europa.eu

détachement pour mise aux ordres

défense - iate.europa.eu

[...]

Traductions en contexte anglais - français

The

die attach

pad (302) further includes a die attach stop (339) between the die attach region (311) and the at least one substrate ground pad region (313a).

La plage de connexion de puces comprend également une butée de connexion de puces entre la région de connexion de puces et la ou les régions de plage de connexion de substrat au sol.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The die attach pad (302) includes a die attach region (311) and at least one substrate ground pad region (313a) electrically connected to the die attach region (311).

La plage de connexion de puce comprend une région de connexion de puces et au moins une région de plage de connexion de substrat au sol connectée électriquement à la région de connexion de puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The plating covers some, but not all of a die attach surface of the die attach pad.

Le placage couvre une partie, mais pas la totalité, d'une surface de fixation de puce de la zone de fixation de puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The chip is attached to the frame contact pads in a die attach area with a die attach adhesive.

La puce est fixée aux plots de contact d'araignée de connexion dans une zone de fixation du dé au moyen d'un adhésif de fixation du dé.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A layer of die attach materials (214) covers a portion of each die attach pad (216) and fills in the space between each die attach pad (216) to form a semiconductor die mounting surface.

Une couche de matériau de fixation de dé recouvre une partie de chaque emplacement de fixation de dé et remplit l'espace situé entre chaque emplacement de fixation de dé pour former une surface de montage de dé semi-conducteur.

électronique et électrotechnique - wipo.int

Since viscous die attach material is not deposited on the lower die, die attach material does not flow onto the bonding pads of the lower die.

Etant donné que le matériau de fixation de puce visqueux n'est pas déposé sur la puce inférieure, le matériau de fixation de puce ne s'écoule pas sur les plages de connexion de la puce inférieure.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The semiconductor die package further comprises a leadframe structure comprising a die attach pad and a plurality of leads extending from the die attach pad.

Le boîtier de puce semi-conductrice comprend de plus une structure de grille de connexions comprenant une plage de fixation de puce et une pluralité de conducteurs se déployant depuis ladite plage de fixation.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The power semiconductor die is mounted on a die attach pad such that the bottom surface of the die is in electrical contact with the die attach pad.

Le convertisseur CC-C.C. comporte au moins une puce à semi-conducteur, dont la surface inférieure forme une électrode, et qui est montée sur la pastille de fixation de la puce de manière à ce que sa surface inférieure soit en contact électrique avec elle.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The imaged area and die attach dispense pressure is compared with a reference value to determine the volume of die attach adhesive dispensed (16).

La zone imagée et la pression de distribution pour fixer la puce sont comparées avec une valeur de référence afin de déterminer le volume d'adhésif de fixation de puce distribué (16).

électronique et électrotechnique - wipo.int

The first surface is proximate the die attach pad.

La première surface est proche de la pastille de fixation de puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int

In one embodiment, the mounting structure (100) comprises a die attach metallization layer (116), a solder mask (118), and a layer die attach material (114).

Dans un mode de réalisation de l'invention, la structure de montage comprend une couche de métallisation de fixation de dé, un masque de soudure, et une couche de matériau de fixation de dé.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The solder pattern covers a portion of the die attach metallization layer (116) to create multiple exposed areas of the die attach metallization layer (116).

Le motif de soudure recouvre une partie de la couche de métallisation de fixation de dé pour créer plusieurs zones exposées de la couche de métallisation de fixation de dé.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A mounting structure (100) for a semiconductor die (102) that reduces die attach strain within the die attach material without sacrificing the electrical and thermal characteristics of the package.

L'invention concerne une structure de montage pour un dé semi-conducteur permettant de réduire une contrainte de fixation de dé à l'intérieur d'un matériau de fixation de dé sans sacrifier des caractéristiques électriques et thermiques de l'ensemble.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The laminate substrate includes a die attach pad including a plurality of metal oxide regions and non-oxidized metal regions disposed on the die attach pads.

Ledit substrat laminé inclut un plot de connexion de puce ayant une pluralité de régions d'oxyde métallique et de régions métalliques non oxydées situées sur les plots de connexion de puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The semiconductor die is on the die attach pad of the leadframe structure.

La puce semi-conductrice se situe sur la plage de fixation de puce de la structure de grille de connexions.

électronique et électrotechnique - wipo.int

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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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