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Publications scientifiques

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Finite element and experimental analyses of closure and contact bonding of pores during hot rolling of steelThe closure and

contact bonding

behavior of internal pores in steel slabs during hot rolling was studied using experiments and the finite element method (FEM)....
général - core.ac.uk - PDF: oasis.postech.ac.kr
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The granule mechanic model for numerical simulation of coal stream in coal-fired power plant... Using 3d-discrete element method, a particle mechanic model of clumps is constructed by the contact bonding model to simulate the cataclasm phenomena during the coal conveying of Coal-fired power plant, which plays an important role in assuring the fidelity and integrality...
général - core.ac.uk - PDF: www.scientific.net
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Chemical free room temperature wafer to wafer direct bonding... The bond developed between plasma-acti-vated silicon wafers is virtually at full strength upon contact bonding and does not require further thermal strengthening
général - core.ac.uk - PDF: jes.ecsdl.org
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Effect of the dynamic load on stresses in a deck pavement with an interlayer contact model... A finite element model of a box girder bridge and its deck pavement was established, and the bonding condition between the adjacent layers was assumed to be contact bonding condition....
général - core.ac.uk - PDF: dx.doi.org

Synonymes et termes associés anglais

bonding

•

Bonding

•

bond

Exemples anglais - français

bonding

mise à la masse
électronique et électrotechnique / transport terrestre / transports - iate.europa.eu
fixation
pêche - acta.es
ensimage
électronique et électrotechnique / chimie - iate.europa.eu
[...]
entre êlement
collage
agglomération
liaison
soudage
métallisation
liant
jointage
pontage
colle
liaison équipotentielle
lier

contact

personne à contacter
commercialisation / sciences humaines - iate.europa.eu
appui
vie sociale / agriculture, sylviculture et pêche - iate.europa.eu
contact
sciences naturelles et appliquées / agriculture, sylviculture et pêche / électronique et électrotechnique / industrie mécanique / général - iate.europa.eu
[...]
occasion de voir
ODV
élément de contact
surface de contact
touche
correspondant
dispositif de contact
sujet-contact
cas contact

Traductions en contexte anglais - français

Electrostatic bonding, or

contact bonding

or both may be employed.

Une liaison électrostatique ou une liaison par contact, voire les deux, peuvent être utilisées.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The joining is preferably carried out by contact bonding or plating.

Le raccordement est réalisé de préférence par collage par contact ou placage.

électronique et électrotechnique - wipo.int
It is usable in contact bonding and is extremely useful as a stick-form adhesive.

L'adhésif peut être utilisé dans des collages par contact et est particulièrement utile comme adhésif sous forme de bâton.

chimie - wipo.int
After contact bonding and polishing the wafer (12) may then be removed for further processing.

Après la liaison par contact et le polissage, la tranche (12) peut subir un traitement ultérieur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The contact bonding technique may also be employed as a means for holding the wafer (12) during precise photolithography.

La technique de liaison par contact peut également être utilisée comme moyen pour maintenir la tranche (12) lors d'une photolithographie de précision.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Electrostatic bonding, or contact bonding or both may be employed.

Une liaison électrostatique ou une liaison par contact, voire les deux, peuvent être utilisées.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Protective measures against indirect contact (protective bonding

Mesures de protection contre le contact indirect (mise à la masse

général - eur-lex.europa.eu
First and second contact structures can be exposed at bonding and electrically interconnected as a result of the bonding.

Les deux structures de contact peuvent être exposées lors de la liaison et interconnectées électriquement suite à celle-ci.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Techniques for stitch bonding a bonding wire to both a contact lead and a semiconductor die is also described.

L'invention concerne également des techniques de soudure par écrasement de fil, consistant à souder un fil sur un fil de contact et un dé à semi-conducteur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The patterning of the bonding material may include using a mask direct contact with or spaced from the bonding material.

La réalisation du motif sur le matériau de liaison peut faire intervenir un masque en contact direct ou espacé du matériau de liaison.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
The joining is preferably carried out by contact bonding or plating.

Le raccordement est réalisé de préférence par collage par contact ou placage.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The web is produced by combining cellulose fibers with a bonding agent, activating the bonding agent, allowing it to contact the cellulose fibers, and thereafter deactivating the bonding agent.

On produit cette bande en combinant les fibres cellulosiques avec un agent liant, en activant l'agent liant, en le laissant en contact avec les fibres cellulosiques, et ensuite en le désactivant.

santé - wipo.int
Techniques for ball bonding a first end of a bonding wire to a contact lead and a second end of the bonding wire to a semiconductor die are described.

L'invention concerne également des techniques de soudure par boule, consistant à souder une première extrémité d'un fil sur un fil de contact et une seconde extrémité du fil sur un dé à semi-conducteurs.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of applying bonding energy to form a bond between a portion of a wire and a contact of a bonding location using a wire bonding machine is provided.

La présente invention concerne un procédé pour appliquer une énergie de liaison afin de former une liaison entre une partie d'un fil et un contact d'un emplacement de liaison à l'aide d'une machine de liaison de fil.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In the thus produced contact device, the surface layer (17) prevents fusion bonding of contact points without any increase of contact resistance.

Dans le dispositif de contact ainsi produit, la couche de surface (17) empêche une fusion de liants des points de contact sans aucune augmentation de la résistance de contact.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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