La caractérisation scientifique permet de déterminer le processus de dépôt simultané qui permet d'obtenir des films composites à liaison chimique et métallurgique.
Les films composites de polymère-oxyde d'aluminium peuvent être formés en modifiant l'électrolyte d'anodisation, ce qui se traduit par le dépôt simultané de la polyaniline pendant l'anodisation de l'aluminium.
L'invention concerne un procédé de co-dépôt permettant la fabrication de piégeurs d'hydrogène.
L'invention concerne des procédés et des solutions aqueuses d'électrodéposition destinés à la codéposition de zinc et de chrome.
Dans un mode de réalisation préféré, le codépôt est effectué par dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma.
Le flux d'alimentation en réactifs contient un mélange de réactifs de codépôt et de réactif de retrait de silicium sélectif.
Le procédé de préparation comprend un procédé de co-dépôt et un procédé d'échange d'ions, qui utilise une étape hydrothermique à micro-ondes pour un temps de réaction plus court.
La mise en œuvre du procédé de préparation pour un matériau positif dopant de batterie au lithium-ion à haute tension utilise un procédé de co-dépôt de liquide et une cristallisation par calcination à haute température.
L'invention concerne enfin un procédé pour mouiller une poudre PTFE afin de la rendre apte à une déposition simultanée avec de l'étain en tant de dépôt de revêtement sur ladite surface de contact.
Cette invention concerne un dispositif de formation de film qui permet la codéposition d'un matériau filmogène organique et d'un matériau filmogène inorganique dans les conditions requises.
L'invention concerne en outre une installation de codéposition servant à fabriquer un composant électrique, ainsi qu'un composant électrique fabriqué suivant un tel procédé.
La modulation de puissance radiofréquence est employée pour commander les étapes de codépôt et de retrait de silicium sélectif, le retrait de silicium étant effectué même lorsque la puissance radiofréquence est coupée ou réduite à un faible niveau.
En conséquence, la vitesse de dissolution du matériau de base métallique peut être inhibée et, en même temps, une couche électrodéposée présentant une surface lisse peut se former rapidement par un phénomène de codéposition par induction.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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