Composition de résine thermodurcissable adaptée pour la fabrication de cartes de circuits imprimés telles que des cartes de circuits imprimés souples ou des cartes de circuits imprimés fabriquées par accumulation (buildup).
Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
Circuits imprimés multicouches ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
L'invention concerne des matériaux composites destinés à former des cartes de circuits imprimés et des dispositifs électroniques.
L'invention concerne des procédés d'électrodéposition pour utilisation avec des cartes de circuits imprimés et d'autres articles.
Ce système peut comporter différentes cartes de circuit client y compris des cartes de processeur, des cartes mémoire et des cartes de commutation.
L'invention concerne des cartes de circuit imprimé métalliques, en particulier des cartes de circuit imprimé à base d'aluminium.
L'invention concerne aussi des procédés et des appareils de fabrication de cartes de circuits imprimés.
Un système de transfert de chaleur, connecté aux cartes à circuit imprimé, transfère la chaleur entre les cartes à circuit ; un système de dissipation thermique connecté à au moins une carte à circuit dissipe une partie au moins de la chaleur transférée.
Les cartes de commutation peuvent comprendre plusieurs connecteurs détachables destinés à interconnecter chacune des cartes de processeur à chacune des cartes mémoire.
Circuits imprimés multicouches ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts
Selon l'invention, une machine d'assemblage de cartes de circuits imprimés inspecte des cartes de circuits imprimés et des éléments devant être montés sur ces cartes avant l'assemblage.
Chaque carte à circuit imprimé est connectée par un connecteur placé entre les cartes à circuit imprimé, formant ainsi l'ensemble de cartes à circuit imprimé composé d'une ou de plusieurs cartes à circuit imprimé.
L'invention concerne un procédé pour tester des cartes de circuits imprimés, notamment des plaquettes sans barrettes de mémoire.
Assemblage de plaquettes de circuits intégrés comprenant deux plaquettes de circuits intégrés.
Des cartes de circuit imprimé individuelles (114) sont acheminées depuis un panneau comprenant un ensemble de cartes de circuit imprimé.
Cette invention concerne aussi des cartes de circuit imprimé dotées des contacts et des procédés de fabrication des contacts et des cartes de circuit.
La présente invention a trait à une structure de connexion de cartes de circuit imprimé, laquelle structure de connexion comprend des première et seconde cartes de circuit imprimé.
équipements électroniques (par exemple circuits imprimés)
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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