Multilingue
Assistant
trié par :

Pertinence

Domaine

Source

Nouveau : Traduire du texte avec ChatDico – 172 langues

Publications scientifiques

▷
Contrôle spatial et temporel des systèmes biologiques in vitro
...ring.I created an innovating microfluidic

chip to

control biochemical composition ofreconstituted actin systems over time....
... Ceci nous aamenés à la reconstitution et au guidage de réseaux de filaments d’actine parallèles àpolarité identique et à la reconstitution de l’anneau de cytocinèse...
général - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk
▷
Intergovernmental relations trumps social policy change: trudeau, constitutionalism, and family allowances
... The government’s priority was constitutional reform, and it used social policy as a bargaining chip to achieve its policy objectives in that area....
... La priorité du gouvernement était la réforme constitutionnelle, et Trudeau s’est ainsi servi de la politique sociale comme monnaie d’échange pour atteindre ses objectifs en ce domaine...
Europe / politique tarifaire / recherche et propriété intellectuelle - core.ac.uk - PDF: www.erudit.org
▷
Synthèse et étude photophysique de sondes fluorescentes pour la détection de cations alcalins en milieux aqueux
... Some of the molecules made were then used in a measuring system based on a micro-fluidic chip to measure cesium in a continuous way....
... Certaines de ces sondes ont ensuite été utilisées au sein d’un système de mesures basé sur un circuit micro-fluidique destiné à mesurer le césium de façon continue...
Europe - core.ac.uk - PDF: tel.archives-ouvertes.fr
▷
Modules intégrés en technologie ltcc pour des applications en bande d (110 - 170 ghz)
... These are in particular interconnection techniques for connecting the RF access pads of the chip to the pads on the subtrate and the thermal solution to limit the heating of certain chips, such as the power amplifier, which can cause a malfunction of even failure of ...
... Il s'agit en particulier des techniques d'interconnexion pour relier les plots d'accès RF de la puce aux plots sur substrat et du contrôle technique pour maîtriser l'échauffement de
général - core.ac.uk -
▷
Throughput enhanced flip-chip to wafer bonding: the advanced chip to wafer bonding... The Advanced Chip to Wafer bonding process is a two step process for bonding chips on wafer....
électronique et électrotechnique - core.ac.uk - PDF: ecst.ecsdl.org

Synonymes et termes associés anglais

chip

•

die

•

shell

•

smart device

•

chip off

•

ChIP

[...]

chromatin immunoprecipitation

•

swarf

•

Exemples anglais - français

chip

copeau
métallurgie et sidérurgie - acta.es
micro-image optique
transport terrestre / informatique et traitement des données / transports - iate.europa.eu
puce
informatique et traitement des données / communication / information et traitement de l'information - acta.es
[...]
microplaquette
circuit intégré
granule
élément
éclat
puce électronique
buriner
particule hachée
éclisse
bois en plaquettes
plaquette
bois en particules
pastille
puce de silicium
chip

to

to
sciences humaines - iate.europa.eu
tongan
sciences humaines - iate.europa.eu
dest.
communication / sciences humaines - iate.europa.eu
[...]
destinataire
jusqu'au

Traductions en contexte anglais - français

Flip chip bonding of the sensor

chip to

the ASIC

chip

is a preferred approach for chip to chip bonding.

Un soudage de puces à protubérances de la puce de capteur sur la puce du circuit ASIC représente une approche préférée pour le soudage de puce à puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A sensor^ chip, also having a chip to chip bonding interface, is disposed in the package aperture and bonded to the ASIC chip. such that the two chip to chip bonding interfaces are connected.

Une puce de capteur, comportant également une interface de soudage de puce à puce, est placée dans l'ouverture du boîtier et soudée à la puce du circuit ASIC de telle sorte que les deux interfaces de soudage de puce à puce soient reliées.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A semiconductor chip (410) is attached to the chip mount pad and conductive connections (412) span from the chip to the lead segments.

Une puce semi-conductrice (410) est fixée sur la pastille de montage de puce et des connexions conductrices (412) s'étendent de la puce aux segments de fil.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The chip holder is further configured to release the cell-capture fluidic chip to be removed from the chip holder for further processing.

Le dispositif de support de puce permet en outre à la puce fluidique de capture de cellule d'être retirée pour qu'elle puisse subir d'autres traitements.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
The ASIC package has an aperture in it that exposes a chip to chip bonding interface of the ASIC chip.

Le boîtier du circuit ASIC comporte en lui une ouverture qui expose une interface de soudage de puce à puce de la puce du circuit ASIC.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The first memory chip controls the second memory chip to transfer data to the second memory chip in response to local transfer information provided from the host system.

La première puce de mémoire permet de commander la seconde puce de mémoire de manière à transférer des données à la seconde puce de mémoire en réponse à des informations de transfert local fournies à partir du système hôte.

informatique et traitement des données - wipo.int
A rigid alignment of a fixture connection to a chip (28) having the rigidity of the connection transferred from the chip to a chip holder (19).

L'invention concerne un alignement rigide d'un raccordement d'interface à une puce (28), la rigidité du raccordement étant transférée de la puce à un porte-puce (19).

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
The temperature sensor can be placed outside the chip to measure the chip temperature.

Le capteur de température peut être placé à l'extérieur de la puce afin de mesurer la température de celle-ci.

industrie mécanique - wipo.int
A semiconductor chip (210) is attached to the chip mount pad, and conductive connections (212) span from the chip to the aluminum of the lead segments.

Une puce semi-conductrice (210) est fixée à ladite pastille et des connexions conductrices (212) s'étendent depuis la puce vers l'aluminium des segments de fils.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The cooking step comprises cooking the precooked rolled chip to produce a cooked rolled chip.

Puis on fait cuire la croustille roulée précuite pour obtenir une croustille roulée cuite.

technologie alimentaire - wipo.int
One chip is flip-attached to the first interposer surface, and another chip to the second interposer surface, so that the interposer dimension projects over the chip dimension.

Une puce est retournée sur la première surface d'interposeur et une autre à la seconde, de sorte que la taille de l'interposeur se projette sur la dimension de la puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
For given data and control channels, a transition (θ1) from a first chip to a second chip and a transition (θ2) from a third chip to a fourth chip are determined for all possible combinations of channelizations.

Pour des données et des canaux de contrôle donnés, une transition (?1) d'une première puce vers une deuxième puce et une transition (?2) d'une troisième puce vers une quatrième puce sont déterminées pour toutes les combinaisons possibles de canalisations.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Light can propagate in both directions from the fiber to the chip or from the chip to the fiber.

La lumière peut se propager dans les deux directions de la fibre jusqu'à la puce ou de la puce jusqu'à la fibre.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
The cooling step comprises cooling the cooked rolled chip to produce the cylindrical snack chip product.

On laisse ensuite refroidir la croustille roulée cuite pour obtenir la croustille de collation cylindrique.

technologie alimentaire - wipo.int
A second semiconductor chip (110) is stacked on the first semiconductor chip to leave a gap.

Une seconde puce à semi-conducteur (110) est empilée sur la première puce à semi-conducteur pour laisser un écartement.

électronique et électrotechnique - wipo.int


1 milliard de traductions classées par domaine d'activité en 28 langues
Nouveau : Traduire du texte avec ChatDico – 172 langues

Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Traduction  Translation  Traducción  Übersetzung  Tradução  Traduzione  Traducere  Vertaling  Tłumaczenie  Mετάφραση  Oversættelse  Översättning  Käännös  Aistriúchán  Traduzzjoni  Prevajanje  Vertimas  Tõlge  Preklad  Fordítás  Tulkojumi  Превод  Překlad  Prijevod  翻訳  번역  翻译  Перевод