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Dictionnaire anglais - français

substrate

bonding

area
surface de soudage du substrat
électronique et électrotechnique - iate.europa.eu

Publications scientifiques

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I. the use of numerical methods in the treatment of data from enzyme kinetics studies. ii. the effect of enzyme concentration on the rate of a hydrolysis catalyzed by alpha-chymotrypsin...tris-(hydroxymethyl)-aminomethane.It is shown that the effect of changing enzyme concentration is understandable in terms of a reversible dimerization of the enzyme which makes one active site of the two enzyme molecules involved unavailable for

bonding to substrate

....
général - core.ac.uk - PDF: thesis.library.caltech.edu

Exemples anglais - français

achieve bonding/to

obtenir la liaison
métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu

bonding conductor

conducteur de liaison équipotentielle des masses
général - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

A bonding tool (300) for bonding a wire to a substrate.

L'invention concerne un outil pour connexion permettant de relier un fil à un substrat.

industrie mécanique - wipo.int
Disclosed is a bonding substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonding substrate by aligning and bonding an upper substrate and a lower substrate with each other.

La présente invention se rapporte à un appareil de fabrication de substrat de liaison permettant de fabriquer un substrat de liaison en alignant et en liant un substrat supérieur et un substrat inférieur l'un avec l'autre.

chimie - wipo.int
A plurality of bonding wires connects the bonding pads to the substrate.

Une pluralité de fils de connexion relie les plages de soudure au substrat.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Methods for bonding a first substrate to a second substrate are described.

L'invention porte sur des procédés de liaison d’un premier substrat à un second substrat.

chimie - wipo.int
Method of bonding a first solid substrate to a second solid substrate.

Un procédé de collage d'un premier substrat solide sur un second substrat solide est caractérisé par l'application d'une quantité fonctionnellement efficace d'une composition monomère d'arylcyclobutène sur une surface du premier substrat.

chimie - wipo.int
A controlled attenuation bonding tool for bonding a fine wire to a substrate.

L'invention concerne un outil de liaison à atténuation commandée permettant de lier un fil fin à un substrat.

industrie mécanique - wipo.int
A controlled attenuation bonding tool for bonding a fine wire to a substrate.

L'invention concerne un outil de liaison à atténuation commandée permettant de relier un fil fin à un substrat.

industrie mécanique - wipo.int
A method of bonding a semiconductor substrate to a metal substrate is disclosed.

L'invention concerne un procédé destiné à lier un substrat à semiconducteur à un substrat métallique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The substrate includes bonding pads formed on the substrate.

Le substrat comprend des plages de liaison formées sur le substrat.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of bonding a first substrate to a second substrate is provided.

L’invention porte sur le collage d’un premier substrat à un second.

chimie - wipo.int
Disclosed is a bonding substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonding substrate by bonding an upper substrate and a lower substrate while aligning the upper and the lower substrates with each other.

L'invention concerne un appareil de fabrication de substrat d'assemblage pour fabriquer un substrat d'assemblage en assemblant un substrat supérieur et un substrat inférieur tout en alignant les substrats supérieur et inférieur l'un par rapport à l'autre.

chimie - wipo.int
Disclosed is a bonding substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonding substrate by bonding an upper substrate and a lower substrate while aligning the upper and the lower substrates with each other.

L'invention concerne un appareil de fabrication de substrat d'assemblage pour fabriquer un substrat d'assemblage en assemblant un substrat supérieur et un substrat inférieur tout en alignant les substrats supérieur et inférieur l'un par rapport à l'autre.

chimie - wipo.int
When the first substrate and the second substrate are bonded, the bonding film is heated to a predetermined bonding temperature and heated to a temperature higher than the bonding temperature before the bonding process.

Une fois que le premier substrat et le second substrat sont liés, le film de liaison est chauffé à une température de liaison prédéterminée, et chauffé à une température supérieure à la température de liaison mesurée avant le procédé de liaison.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In the multilayer bonding method, the upper substrate can be bonded to the lower substrate without being taken out from the bonding chamber after the upper substrate is bonded to the intermediate substrate.

Dans le procédé de collage multicouche, le substrat supérieur peut être collé au substrat inférieur sans être retiré de la chambre de collage après que le substrat supérieur est collé au substrat intermédiaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Disclosed is a bonding substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonding substrate by bonding an upper substrate and a lower substrate while aligning the upper and the lower substrates with each other.

L'invention porte sur un appareil de fabrication de substrat de liaison pour fabriquer un substrat de liaison par liaison d'un substrat supérieur et d'un substrat inférieur tout en alignant les substrats supérieur et inférieur l'un avec l'autre.

chimie - wipo.int


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