L'invention concerne un procédé de collage de substrats semiconducteurs, permettant de réaliser un collage caractérisé par un taux élevé d'encapsulation et une haute résistance de collage.
Selon l'invention, la résistance de collage à froid des laminés est augmentée au moyen de liants spécifiques.
Le film de revêtement ainsi obtenu a une résistance de collage élevée à de très basses températures (par exemple à -25°C) et une performance antirouille élevée.
Les parties collées ont une résistance de collage suffisamment élevée même si le produit moulé est de grande épaisseur.
La composition selon la présente invention permet de former une couche mince dont la résistance de collage d'un motif est améliorée.
Cette composition de collage (12) possède un pouvoir d'adhérence excellent.
La présente invention concerne un dispositif de vérification de la force d'adhérence d'un carrelage et un procédé de vérification de la force d'adhérence d'un carrelage utilisant ledit dispositif.
Selon l'invention, la cohésion interne entre des couches est améliorée.
Les parties insérées (18) améliorent la résistance à la torsion de la surface de liaison, permettant d'accroître la force de liaison.
Cette composition présente un fort taux de durcissement, malgré une stabilité de stockage élevée, ainsi qu'une forte résistance au liage.
La présente invention concerne un appareil de scellement et une méthode de plaques métalliques qui simplifient un processus de scellement et améliorent la force de scellement de plaques métalliques.
Un pouvoir de liaison élevé est obtenu à température ambiante.
ADHÉSION AU MATÉRIAU DE BASE (dans le cas de matériaux appliqués
Le bouchon de l’orifice d’évacuation présente une résistance élevée à la liaison par fusion et une résistance élevée à la formation de gouttes.
La présente invention améliore la densité de courant et améliore également la fiabilité de la résistance de liaison de la soudure de fils.
La machine améliore la densité de couche intermédiaire et la force de liaison.
L'invention porte sur un ruban d'assemblage qui permet un assemblage uniforme sur l'aire entière de la surface d'assemblage même après des dizaines de milliers d'assemblages, ce qui constitue une résistance d'assemblage plus stable.
La présente invention concerne un module semi-conducteur très fiable qui présente un pouvoir adhésif suffisant dans une section de liaison électrique.
L'élément intermédiaire destiné au soudage laser (3) peut servir à souder différents matériaux les uns aux autres et permet d'obtenir une force d'adhésion élevée.
Il est donc nécessaire d'en connaître avec précision l'adhérence, mais il n'existait pas à ce jour de méthode satisfaisant à cette demande.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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