Les lignes pour le type de coupe au rayon laser sont utilisées pour la coupe par usinage au rayon laser et les lignes pour le type de coupe au plasma sont utilisées pour la coupe par usinage plasma.
L’invention concerne un appareil de découpe de poutre à serpentin plafonnier.
La matière d'acier permet un coupage thermique stable à haute vitesse et est utilisable comme matériau pour le coupage par faisceau laser, le coupage au jet de plasma et le coupage aux gaz.
L'invention concerne un système d'ajutage pour découpage au laser comportant un ajutage (7) entourant un faisceau laser focalisé, ledit ajutage (7) comprenant une ouverture de passage (14) pour le faisceau laser et une douille (8) entourant l'ajutage (7).
L’appareil de découpe de poutre à serpentin plafonnier comporte une plaque de base et un instrument de coupe associé à deux pinces et une plaque de guidage.
L'invention concerne un procédé de cisaillement combiné pour une plaque en acier selon lequel la découpe au balancier dérouleur et la découpe au rayon laser sont combinées.
Ledit guide linéaire peut par conséquent également s'utiliser pour des outils prévus pour des opérations d'usinage de difficulté moyenne, comme par ex. la découpe par laser, le découpage au jet d'eau ou le travail du bois.
L'invention concerne un procédé pour couper, avec un faisceau laser, un acier inoxydable, d'autres aciers hautement alliés, l'aluminium ou des alliages d'aluminium, en utilisant l'azote comme gaz de coupe.
La présente invention concerne un dispositif et un procédé de découpe laser, de préférence de pièces métalliques.
Une découpe par micro-faisceau est effectuée sur un matériau génétique cible (103), qui est déplacé au moyen d’un transport par micro-faisceau à un emplacement de destination adjacent au matériau génétique cible souhaité (105).
La présente invention porte sur un procédé et un système pour découper à la machine plusieurs morceaux (31, 32, 33, 34) dans une pièce de matière en utilisant une technologie de coupe au faisceau.
L’invention concerne un procédé et un système pour découper à la machine plusieurs parties (31, 32, 33, 34) dans une pièce de matériau au moyen d’une technologie de découpage au faisceau.
L'invention concerne un balancier comprenant une bobine en spirale plate et une pièce de fixation interne non élastique formée par découpage au faisceau laser.
L’entreprise s’occupe aussi de la découpe laser de tubes et découpe laser des poutres, avec le professionnalisme qui la caractérise.
La présente demande définit aussi une tête de focalisation et une installation de coupage laser associée, ainsi qu'un procédé de coupage par faisceau laser mettant en oeuvre une telle buse, une telle tête de focalisation laser ou une telle installation.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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