Publications scientifiques

Optimum dose variation caused by post exposure bake temperature difference inside photoresist over different sublayers and thickness... Experiment by us and others also clearly show that there is a definite temperature difference between on top of the

bare wafer

and on top of the resist.
...
général - core.ac.uk - PDF: repository.hanyang.ac.kr

Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

informatique et traitement des données - acta.es
industrie agro-alimentaire - iate.europa.eu
fiscalité / finances - iate.europa.eu
[...]
métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

The buffer station can be incorporated in a stocker, such as

bare wafer

stocker.

La station tampon peut être incorporée dans un dispositif de stockage, tel qu'un dispositif de stockage de tranches vierges.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The buffer station can be incorporated in a stocker, such as bare wafer stocker.

La station tampon peut être incorporée dans un dispositif de stockage, tel qu'un dispositif de stockage de tranches vierges.

électronique et électrotechnique - wipo.int
During manufacturing, the cell is always supported by either the bulk wafer or a wafer chuck, with no processing of bare thin PV cells.

Pendant la fabrication de la cellule, celle-ci est en permanence posée soit sur la tranche massive, soit sur le support de tranche, sans aucun traitement des cellules photovoltaïques minces nues.

électronique et électrotechnique - wipo.int
During manufacturing, the cell is always supported by either the bulk wafer or a wafer chuck, with no processing of bare thin PV cells.

Pendant la fabrication de la cellule, celle-ci est en permanence posée soit sur la tranche massive, soit sur le support de tranche, sans aucun traitement des cellules photovoltaïques minces nues.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A semiconductor assembly comprises a semiconductor wafer, an adhesive coating disposed on the back side of the wafer, and a bare dicing tape, preferably UV radiation transparent.

Selon l'invention, un ensemble de semi-conducteur comprend une tranche de semi-conducteur, un revêtement adhésif disposé sur le côté arrière de la tranche, et une bande de découpage de puce brute, de préférence transparente au rayonnement ultraviolet.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The wafer assemblies comprise a first wafer, second wafer and third wafer.

Les ensembles plaquettes comprennent une première plaquette, une seconde plaquette et une troisième plaquette.

technologie et réglementation technique - wipo.int
The wafer assemblies comprise a first wafer, second wafer and third wafer.

Les ensembles plaquettes comprennent une première plaquette, une seconde plaquette et une troisième plaquette.

technologie et réglementation technique - wipo.int
A method for the co-processing of bare die removal from a semiconductor wafer for the improved throughput of the extraction of die from a wafer for subsequent placement onto a substrate.

L'invention a trait à un procédé permettant le cotraitement du retrait d'une puce nue d'une plaquette semi-conductrice, destiné à améliorer la vitesse à laquelle des puces sont retirées d'une plaquette pour être ultérieurement placées sur un substrat.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wafer stage system drives a wafer stage (WST), which holds a wafer (W) through a wafer holder (25) along a wafer base (BS).

Un système à platine de tranche actionne une platine de tranche (WST) qui retient une tranche (W) à l'aide d'un support de tranche (25) le long d'une base de tranche (BS).

électronique et électrotechnique - wipo.int
As such, the presence of a wafer, the position of the wafer, and the condition of the wafer, i.e., wafer damage, can be detected upon a wafer support pedestal during wafer processing.

Durant le traitement des plaquettes, on peut donc déterminer sur un socle de support de plaquettes la présence d'une plaquette, sa position, et son état, c'est-à-dire les dégâts qu'elles a subis.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wafer chuck assembly for holding a wafer during electroplating and/or electropolishing of the wafer includes a wafer chuck for receiving the wafer.

L'invention concerne un ensemble support de tranche destiné à servir de support à une tranche lors de son polissage électrolytique et/ou de son placage par électrodéposition.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The wafer stack (100) comprises a first wafer (OW1) referred to as optics wafer and a second wafer (SW) referred to as spacer wafer, said optics wafer (OW1) having manufacturing irregularities.

La pile de tranches (100) comprend une première tranche (OW1) appelée tranche optique et une deuxième tranche (SW) appelée tranche d'entretoise.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The support circuit wafer is then attached to the sensor wafer and the handle wafer separated from the sensor wafer.

On attache alors la plaquette de circuits de support à la plaquette de capteurs et l'on sépare la plaquette de manipulation de la plaquette de capteurs.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wafer holder for holding a semiconductor wafer during a thermal wafer treatment process.

La présente invention concerne un support de tranche adapté pour supporter une tranche semi-conductrice durant un processus de traitement thermique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The wafer assemblies include a base wafer and a re-settable wafer that may be adjustably coupled to the base wafer.

Les ensembles clavettes comprennent une clavette de base et une clavette réutilisable pouvant être couplée de façon ajustable à la clavette de base.

industrie mécanique - wipo.int


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