La présente invention concerne un appareil et des procédés permettant l'auto-alignement et l'assemblage d'objets, avec une précision d'alignement de l'ordre du micromètre et/ou du nanomètre.
La précision d'alignement et la précision de l'introduction automatique sont améliorées par le déplacement pas à pas de la longueur focale de l'unité d'imagerie sur le côté télescope.
Ainsi, il est possible de fournir un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs au carbure de silicium permettant une amélioration de la précision d'alignement.
Des repères de référence qui permettent de vérifier la précision d'alignement sont également formés avec le masque.
Précision d'alignement pour impression et découpe *4*7*9
En contrôlant la précision du dispositif d'alignement au moyen de la tranche de référence (W1), on parvient à un degré de précision et de fiabilité élevé.
Le placement précis des trous d'alignement et des puces pour fibre optique facilite un alignement avec une précision de l'ordre du micron d'une liaison de transfert mécanique.
Précision d’alignement pour l’impression et la découpe *3 *5
Le placement précis des trous d'alignement et des puces pour fibre optique facilite un alignement avec une précision de l'ordre du micron d'un connecteur de fibre optique, de préférence un connecteur de transfert mécanique.
Précision de l’alignement impression / découpe *4 *7
Ainsi, le dispositif d'alignement en soi et par conséquent l'ensemble de l'appareil utilisant ce dispositif d'alignement peuvent être sensiblement réduits en épaisseur et en taille.
Précision d’alignement pour l’impression et la découpe avec repositionnement du matériau *5 Réenrouleur
Par conséquent, la grande précision de l'alignement demeure intacte, et le coût de la fabrication de la plaquette de raccordement est réduit sans qu'une grande précision d'usinage ne soit nécessaire.
Le décalage progressif de la distance focale du dispositif d'imagerie en direction du champ télescopique, permet d'améliorer la précision de l'alignement et l'exactitude de l'introduction automatique.
En conséquence, il est possible de compenser la réduction de précision de l'alignement de position avec le masque (2).
Ainsi, la précision d'alignement du motif fonctionnel est améliorée et l'augmentation de coût de l'appareil d'exposition est diminuée.
Ainsi, la précision d'alignement du motif fonctionnel est améliorée et l'augmentation de coût de l'appareil d'exposition est diminuée.
Ainsi, la précision d'alignement du motif fonctionnel est améliorée et l'augmentation de coût de l'appareil d'exposition est diminuée.
La présente invention concerne un jeu de photomasques pour semiconducteurs permettant d'obtenir un calage précis des plaquettes dans un processus de fabrication de semiconducteurs.
Ainsi, la précision d'alignement du motif fonctionnel est améliorée et l'augmentation de coût de l'appareil d'exposition est diminuée.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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